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芯科技 心享受 || “长安芯”闪耀2018全球硬科技大会

2018-11-09 09:12:14|来源: AR联盟

  11月8日,2018全球硬科技创新暨“一带一路”创新合作大会在西安市曲江国际会议中心盛大开幕,来自全球各地的数名诺贝尔奖获得者,科学院院士,以及陕西省常务副省长、党组副书记梁桂,西安市市委书记王永康等省市领导出席了大会并致辞。本届大会以“硬科技发展西安,硬科技改变世界,硬科技决胜未来”为主题,为期4天。
 
2018全球硬科技创新暨“一带一路”创新合作大会

  新金花智能携全球首款人脸识别AI芯片“长安芯”盛大亮相2018全球硬科技大会,搭建起人工智能项目体验与交流的窗口,展示了人工智能在人类发展中的独特优势与神奇魅力。全新的芯片技术应用吸引了参展同行及专业观众的争相体验和问询交流,也引来数家媒体的关注和采访。
 
新金华智能科技有限公司

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  “长安芯”是全球首款集人脸识别、物体识别、动作识别、思维反馈等功能于一体的神经网络与深度学习的人工智能芯片。该款芯片可以将传感器功能扩展到智能识别任务,基于全芯片加速度,不仅体积小巧,功耗低,芯片构架是世界上最接近人类大脑中神经元之间进行神经传导的人工智能网络技术,代表着人工智能芯片的最高核心水平。
 
长安芯 DNPU芯片
 
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